SK恩普士申请抛光垫及使用其制造半导体器件的方法专利,尽量减少在 CMP 抛光工艺中的能量损失

2025-05-10 来源:瘦子财经

免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点

如侵犯您的权益请联系kf@tianqi.com

热点新闻

兖矿能源营盘壕煤矿:以豪情筑梦,踏韵律启航

瘦子财经
86阅读
河南集越申请高效分散碳纳米管导电浆料专利,实现了碳纳米管导电浆料的高效分散

河南集越申请高效分散碳纳米管导电浆料专利,实现了碳纳米管导电浆料的高效分散

瘦子财经
99阅读
重庆大学及成达公司申请蒸发气体处理系统专利,可降低蒸发气处理能耗

重庆大学及成达公司申请蒸发气体处理系统专利,可降低蒸发气处理能耗

瘦子财经
64阅读
净利润骤降69%,“非洲手机之王”跌破千亿

净利润骤降69%,“非洲手机之王”跌破千亿

瘦子财经
32阅读
诺高美生物技术(成都)有限公司取得一种转移用夹具专利,方便呈堆叠的包装袋进行转移操作

诺高美生物技术(成都)有限公司取得一种转移用夹具专利,方便呈堆叠的包装袋进行转移操作

瘦子财经
94阅读
科哲取得半导体用高压调压器专利,实现阀和流体管道处的流体阻断口紧密配合

科哲取得半导体用高压调压器专利,实现阀和流体管道处的流体阻断口紧密配合

瘦子财经
84阅读
深信服申请集群升级方法专利,实现高效集群升级

深信服申请集群升级方法专利,实现高效集群升级

瘦子财经
97阅读
影石创新取得手持云台专利,实现可在展开与折叠状态间切换

影石创新取得手持云台专利,实现可在展开与折叠状态间切换

瘦子财经
19阅读
深信服申请数据缓存方法专利,提高数据缓存效率

深信服申请数据缓存方法专利,提高数据缓存效率

瘦子财经
72阅读
台达电子申请半导体封装结构及其制造方法专利,能于封装材料中形成穿孔

台达电子申请半导体封装结构及其制造方法专利,能于封装材料中形成穿孔

瘦子财经
92阅读
歌尔股份申请扬声器以及电子设备专利,专利旨在提供一种扬声器音圈电连结构

歌尔股份申请扬声器以及电子设备专利,专利旨在提供一种扬声器音圈电连结构

瘦子财经
87阅读
通威太阳能(成都)有限公司取得太阳电池 UV 衰减测试部件专利,抵消封装玻璃板边缘散热以达到受热平衡

通威太阳能(成都)有限公司取得太阳电池 UV 衰减测试部件专利,抵消封装玻璃板边缘散热以达到受热平衡

瘦子财经
82阅读

数据加载中